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焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。联合国标准化组织采纳了美国机器人协会给机器人下的定义:“一种可编程和多功能的操作机。温度控制采用直觉智能控制仪,可编程完i美曲线控制,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完一美,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计,的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。
防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中
在精密送锡的同时,刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出,使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁,也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。
焊台具有温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。
有很多方法来控制温度,但简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主机关闭,停止发热 。
焊台具有恒温调温功能;对于不同的元件焊点的大小,自动或手动调整不同熔点温度;
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